据IT之家7月5日消息，有消息称，由于台积电供应日益紧张，英伟达正在考虑将部分AI GPU外包给三星电子制造。 行业观察人士指出，如果三星的3nm试制产品通过性能验证，且其2.5D先进封装技术满足的要求，三星可能会获得的部分订单。
韩国媒体Biz近日援引当地半导体行业消息人士的话称，英伟达正在与三星就芯片代工事宜进行谈判，双方将基于最先进的工艺进行性能验证讨论。
韩国大部分业内人士认为，三星从英伟达获得大订单的可能性并不高。 不过，由于仅依靠台积电来满足所有AI显卡客户需求的风险，英伟达不排除三星作为第二代工厂合作伙伴的选择。
随着AI相关服务的兴起，IT企业积极采购GPU来建设AI数据中心。 Watch预测，全球GPU市场可能从2021年的197.11亿美元（IT之家注：目前约1423.13亿元人民币）增长到2028年的334.63亿美元左右（目前约2416.03亿元人民币），年复合增长率为为7.85%。
目前，AI GPU市场主要由和AMD主导，但在驱动大型语言模型（LLM）的AI GPU方面，的市场份额超过90%。
有行业分析师表示，为了应对AI GPU需求的快速激增，英伟达可能会与三星合作，以减轻供应短缺的风险，尽管三星的3纳米制造工艺尚未实现稳定的良率表现。 因此，除了3nm测试芯片的性能验证之外，三星的先进封装技术能否满足的要求，是决定双方潜在合作的另一个关键因素。
为了升级封装技术，三星在6月份刚刚成立了多芯片集成联盟（MDI），寻求扩大合作伙伴的生态系统，不断改进堆叠技术并积极投资2.5D和3D封装技术。 相比之下，台积电深耕2.5D CoWoS封装技术多年，成功利用该技术提高芯片的计算性能，成为AI和HPC芯片制造商的首选代工合作伙伴。
过去，三星还完成了英伟达的显卡订单，包括2020年生产采用8nm工艺的RTX30系列，在此之前还制造过14nm移动GPU芯片。 不过，英伟达目前所有支持AI应用的旗舰A100和H100 GPU均由台积电制造。
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