感谢IT之家网友西窗新闻提供线索！
IT之家7月11日消息，联发科今日发布了全新天玑6000系列移动芯片，命名为天玑6100+，将面向主流5G终端。 联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。
▲ 图片来源联发科，下同
天玑6100+移动平台详细参数如下：
根据目前联发科的产品序列，天玑9000系列针对旗舰智能手机和平板电脑，天玑8000系列针对高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑7000系列针对面向中高端移动设备，天玑6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端。
广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 IT之家的所有文章均包含此声明。
0条评论